扫码关注
- 全部
- 默认排序
孔（via）是PCB多层板的重要组成部分之一，可分为通孔、盲孔、埋孔等，但也可以理解为，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。今天本文将分享via孔的选择指南。1、按信号类型选孔型高速信号：必须用微孔（直径≤0.15mm）或盲孔，减少寄生电容
长孔焊盘常见于需要调节安装位置的场景（如散热器固定、可调元件），但设计不当易导致焊接不良或安装困难。以下从表达方式到关键细节，提炼实用设计要点。1、长孔表达方式核心规则钻孔层设置在Drill层（钻孔层）标注长孔宽度（非长度），板厂按此开孔。
PCB上的孔分两种：一种能导电，一种不能导电。名字听着复杂，其实用大白话讲，就是“孔里有没有镀铜”。这俩区别直接影响电路性能、成本和工艺难度，设计时得先搞明白。1、金属化孔（PTH，Plated Through Hole）结构：孔内壁镀了一
BGA（球栅阵列）封装因其高密度、高性能成为高端电子产品的核心，但BGA焊盘旁的过孔处理直接影响焊接良率和可靠性。以下从实际设计角度总结“过孔盖绿油”的必要性及操作要点。1. 防止焊接短路BGA下方过孔若裸露，熔融焊锡可能通过孔流到PCB另
正方形元件脚（如某些IC、连接器）在PCB设计中需精准匹配孔尺寸，否则易导致焊接不良或装配困难。以下从实际经验出发，总结关键设置要点。1. 孔径按对角线设计正方形元件脚的对角线长度是关键参数，孔径需略大于对角线，避免卡孔。孔径太小：元件无法
在PCB设计中，过孔与焊盘经常一起出现，看似相似，但实际上功能差异很大，新人混用很容易导致信号干扰，焊接不良等问题，下面将从实际设计角度总结关键区别。1、过孔核心功能是导通过孔用于连接不同层的铜箔，实现电气导通。内部通常有镀铜孔壁，但表面无
PCB设计中，信号线换层时若处理不当，易引发EMI辐射、信号失真等问题。原则42明确指出：关键信号线换层时，需在换层过孔附近设计地过孔。这一设计如何发挥作用？以下分点解析。1、核心原因①最小化回流路径高速信号的回流电流会紧贴信号线下方参考平
大家好，我是王工。前段时间接了个PCB外包项目，板子画完后甲方一眼就指出过孔太多，说可能会增加成本。说实话，这个问题我之前还真没太在意。后来问了几个同行，得到的回答也不一致：有人说会增加成本，有人说影响不大。不过本着服务好甲方爸爸的原则，咱们还是把过孔数量优化了一下。这件事让我开始认真思考：PCB的
在验证Allegro文件转换正确性时，“检查特殊设计”这一步很关键，它直接关系到电路性能和实际加工效果。下面详细说说这部分内容。一、差分对检查间距核对差分信号靠两根线的间距来保证信号完整性。转换后，用测量工具检查差分对两根线的间距是否和原设
PCB布线是电子设计的核心环节，选自动还是交互式布线，直接影响电路性能与设计效率。自动布线：快但需“看菜吃饭”优势：速度碾压，适合简单数字电路或规则明确的区域，能快速完成基础连接。短板：高频/模拟电路易“翻车”，走线绕远、过孔多，信号完整性
